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大批制作能力
 
小量制作能力
 层数(最大)
 1-20
1-32
 FR-4, 高TG板材,铝板 PTFE 基  材,   高频Rogers板材,PI基材
 
 板材混压
 2层~20层
 2层~32层
 最大尺寸
 610mm X 1100mm
 
 外形尺寸精度
 ±0.10mm
 ±0.08mm
 板厚范围
 0.12mm--6.00mm
 0.120mm--8.00mm
 板厚公差( t≥0.8mm)
 ±8%
 ±5%
 板厚公差(t<0.8mm)
 ±10%
 ±8%
 外层铜厚
 8.75um--175um
 8.75um--280um
 内层铜厚
 17.5um--175um
 8.75um--175um
 介质厚度
 0.076mm--6.00mm
 0.076mm-0.100mm
 最小线宽
 0.076mm
 0.076mm
 最小间距
 0.076mm
 0.076mm
 钻孔孔径 (机械钻)
 0.25mm--6.00mm
 0.15mm--6.00mm
 成孔孔径 (机械钻)
 0.20mm--6.00mm
 0.10mm--0.20mm
 孔径公差 (机械钻)
 0.05mm
 
 孔位公差(机械钻)
 0.075mm
 0.050mm
 激光钻孔孔径
 0.10mm
 0.075mm
 板厚孔径比
 12:1
 16:1
 阻焊油墨颜色
感光绿、黄、黑、红、蓝、透明色
 
 最小阻焊桥宽
 0.10mm
 0.075mm
 最小阻焊隔离环
 0.05mm
 0.025mm
 塞孔直径
 0.20mm--0.60mm
 0.10mm-0.80mm
 阻抗公差
 ±10%
 ±5%
 表面处置类型 
喷锡、沉锡、表面抗氧化、镍钯金、沉金、沉银、电金、金手指
 抗剥离强度
1.4N/mm
 
 热突击
288℃/10Ses
 
 通断测验电压 
50~300V
 
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